Bảng mạch in (PCB) được cấu tạo từ lớp đồng và vật liệu FR4/5 hoặc nhựa BTkqbd, đây là một loại nền lắp ráp. Độ dày tiêu biểu của bảng mạch thường dao động trong khoảng từ 0.3 mm đến 2 mm.

Gói BGA (Ball Grid Array) sử dụng nền làm bằng nhựa epoxy (FR4/5) hoặc nhựa BTđánh bài online, kết nối chip với nền thông qua kỹ thuật hàn dây (wire-bonded) hoặc công nghệ gắn ngược (flip-chipped). Mặt sau của chip thường được bọc trong nhựa epoxy, gói này không có chân dẫn mà thay vào đó là các bóng hàn được sắp xếp theo lưới. Độ dày tiêu biểu của gói là từ 0.9 đến 2.0 mm (bao gồm cả bóng hàn). Kích thước phổ biến của gói nằm trong khoảng từ 4×4 đến 20×20 mm.

Gói QFN (Quad Flat No-lead) được xây dựng dựa trên khung dẫn đồng78win đăng nhập, sử dụng công nghệ bán đóng kín để để lộ mặt sau của chip. Kích thước chip tiêu biểu thường dao động từ 3×3 đến 10×10 mm, tuy nhiên xu hướng hiện nay là kích thước ngày càng nhỏ hơn.
Được chia thành ba loại chính:
Power QFN: Độ dày 1kqbd,5-2,5mm (dây dẫn đồng ~0,5mm)
HE QFN tiêu chuẩn: Độ dày 0đánh bài online,8-1,2mm (dây dẫn đồng tối đa 0,2mm)
Thin QFN: Độ dày 0đánh bài online,4-0,6mm (dây dẫn đồng tối đa 0,15mm)

Thành phần sóng âm bề mặt (SAW) hoạt động dựa trên vật liệu piezoelectricđánh bài online, chuyển đổi sóng âm (cụ thể là sóng cơ học) thành tín hiệu điện từ, hoặc ngược lại. Hiện nay, thiết bị SAW phổ biến nhất là bộ lọc thông dải SAW (SAW BPF), giúp phân loại tín hiệu theo tần số. Chất liệu nền thường được sử dụng rộng rãi là các vật liệu giòn như thạch anh (SiO2), liti niobat (LiNbO3) và liti tantalat (LiTaO3).

Đây là một loại vật liệu gốm có tính chất piezoelectric78win đăng nhập, có khả năng sinh ra điện tích khi bị biến dạng hoặc chịu áp lực. Ứng dụng phổ biến của nó nằm trong ngành y tế, đặc biệt là trong hình ảnh siêu âm. Trong hầu hết các trường hợp, PZT được cắt theo hướng dọc, tạo ra những rãnh nông.

Vật liệu nền gốm sinter hóa nhiệt độ thấp (LTCC) được sản xuất bằng cách chồng lớp màng chịu lửa cùng với các đường dẫn in lên nhau78win đăng nhập, sau đó thực hiện quá trình sinter hóa chung. Sản phẩm có hệ số điện môi thấp và tổn thất điện môi nhỏ, cho phép tích hợp nhiều linh kiện trong cấu trúc đa lớp.

Gốm xanhđánh bài online, tụ điện cơ bản, được tạo thành từ hai điện cực dẫn điện, được ngăn cách bởi lớp vật liệu cách điện. Tụ điện gốm đa lớp gồm nhiều điện cực song song dày đặc giữa các lớp mỏng của vật liệu gốm có điệ

Là một loại vật liệu gốm được tạo thành từ nhôm oxitđánh bài online, nồng độ tiêu biểu dao động từ 96% đến 99.6%. Độ cứng của vật liệu tăng dần theo nồng độ nhôm oxit. Vật liệu này có điện trở cao, độ dẫn nhiệt cao, cường độ cơ học tốt, đặc tính điện ổn định và tổn thất điện môi thấp ở tần số cao. Độ dày tiêu biểu của vật liệu nằm trong khoảng từ 0.1 mm đến 5.0 mm.

Arsenide gali (GaAs) là một loại vật liệu bán dẫn có khoảng cách năng lượng trực tiếpđánh bài online, có khả năng phát sáng nên thường được sử dụng trong ngành LED. GaAs có tốc độ hoạt động nhanh, phù hợp cho các thiết bị RF như điện thoại di động, cũng như các thiết bị vi sóng dùng trong radar và vũ khí thông minh. Do chứa hàm lượng arsenic cao, vật liệu này có mức độ nguy hiểm nhất định.

Silica vô định hình78win đăng nhập, có thể có hoặc không có lớp phủ, là một loại vật liệu cứng, giòn, trong suốt, thường được sử dụng làm nền cho nhiều ứng dụng khác nhau. Các loại cụ thể bao gồm thủy tinh thạch anh, thủy tinh borosilicat và thủy tinh không kiềm. Độ dày tiêu biểu dao động từ 0.3 đến 5 mm, có thể có hoặc không có lớp bảo vệ và lớp quang học.