Cắt bán dẫn

Mô tả giải pháp

Việc tối ưu hóa quy trình cắt wafer liên quan đến việc kiểm soát chính xác nhiều yếu tố ảnh hưởng trực tiếp hoặc gián tiếp đến tính chất như độ cứngkqbd, độ giòn và độ dày của vật liệu. Khi các loại wafer mới như gallium arsenide, lithium tantalate hay đồng được bổ sung vào danh sách vật liệu silicon truyền thống, các nhà sản xuất bán dẫn đang đối mặt với những thách thức lớn hơn trong việc duy trì và nâng cao hiệu suất cắt.

Tại ADTbắn cá online, chúng tôi liên tục phát triển các phương pháp để đo lường và điều chỉnh vật liệu cũng như đặc tính của lưỡi cắt, nhằm cải thiện và nâng cao chất lượng cắt, tuổi thọ của lưỡi cắt cũng như năng suất sản xuất.