Cắt các thành phần bao bì bán dẫn

Giới thiệu giải pháp

Các loại tấm nền mảng ngày càng đa dạng và phức tạp hơnkqbd, đặt ra những thách thức nghiêm trọng cho các quy trình gia công sau. Việc cắt tấm nền mảng thành từng gói riêng lẻ là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất, và trong nhiều trường hợp, cần được tối ưu hóa để giảm thiểu chi phí tổng thể của gói. Khi kích thước gói nhỏ lại, nhưng yêu cầu về năng suất và chất lượng không hề giảm, nhiều tấm nền mảng bắt đầu từ bỏ công nghệ cắt hoặc đột ban đầu, chuyển sang sử dụng kỹ thuật cắt. Sự thu nhỏ kích thước gói cũng ảnh hưởng đến việc tích hợp đơn vị lấy - đặt phía dưới, tuy nhiên vấn đề này nằm ngoài phạm vi thảo luận của bài viết này. Các nhà máy lắp ráp toàn cầu, bao gồm nhiều nhà cung cấp đóng gói độc lập (IPF), dần di dời sang Trung Quốc, do đó xu hướng cắt tấm nền sẽ mang lại tác động lớn đối với ngành công nghiệp Trung Quốc.

Công ty Công nghệ Cắt Tiến tiến Israel có kinh nghiệm 30 năm trong lĩnh vực cắtTài xỉu, đã phát triển các quy trình đặc biệt dành cho khách hàng cần cắt nhiều loại gói khác nhau, như gói ceramic cộng nhiệt (LTCC), thiết bị sóng âm bề mặt, gói wafer cấp độ cảm biến hình ảnh, gói BGA (Ball Grid Array) và gói QFN (Quad Flat No-leads).

Gói QFN sử dụng vật liệu nền phức tạpkqbd, kết hợp giữa vật liệu dẻo (đồng) và vật liệu giòn (nhựa định hình), phản ánh xu hướng miniaturization của gói và sự cải thiện liên tục về chất lượng cắt. Nhu cầu toàn cầu về gói QFN khoảng 1 tỷ cái mỗi năm, dự kiến tăng trưởng hàng năm từ 20-30%. Sự gia tăng này sẽ chiếm phần lớn nhu cầu của các loại gói khác, như SOIC (Small Outline Integrated Circuit). Công ty Công nghệ Cắt Tiến tiến Israel đã nhận thấy tiềm năng khổng lồ của gói QFN và trong ba năm qua đã đầu tư mạnh mẽ, cung cấp các giải pháp cắt toàn diện theo nhu cầu của khách hàng.

Quy trình cắt tấm nền

Tiến sĩ Ramon J. Albalak78win đăng nhập, cựu Giám đốc Nghiên cứu và Phát triển và Kỹ thuật